SK
EU
HU
AT
DE
Nic v košíku nemáte, není to škoda?
- Vyhledat
-
Přihlášení
-
0
Srovnání
Přidejte si produkty do porovnání, poté se zde objeví a můžete porovnat parametry.
-
0
0 Kč
Batoh Teradek Bond 759 HEVC Gold Mount USB without nodes
+2
Kód zboží: TER-BOND759GU
Batoh Bond 759 HEVC od spoločnosti Teradek obsahuje rozširujúci modul Bond 757 s kodérom Cube 755, Node Cellular 4G LTE USB modem (Európa / Ázia) a Gold mount plate.
164 379 Kč s DPH
135 850 Kč bez DPH
Dostupnost
na telefon
Teradek Bond-757 Bond USB + Cube 755 (incl. MPEG-TS)
156 985 Kčbez DPH 129 740 Kč
Teradek Bond-758 Bond 758 Bond 4 Pin + Cube 755 (incl. MPEG-TS)
156 985 Kčbez DPH 129 740 Kč
BATOH TERADEK BOND-659 AVC V-MOUNT with EU Nodes
209 996 Kčbez DPH 173 550 Kč
BATOH TERADEK BOND-659 AVC V-MOUNT without Nodes
134 492 Kčbez DPH 111 150 Kč
Batoh Teradek Bond-759 HEVC V-Mount with EU Nodes
200 452 Kčbez DPH 165 663 Kč
Batoh Teradek Bond-759 HEVC V-Mount USB without EU nodes
245 557 Kčbez DPH 202 940 Kč
BATOH TERADEK BOND-659 AVC Gold Mount with EU Nodes
209 996 Kčbez DPH 173 550 Kč
BATOH TERADEK BOND-659 AVC Gold Mount USB without Nodes
134 492 Kčbez DPH 111 150 Kč
Batoh Teradek Bond-759 Gold Mount
239 883 Kčbez DPH 198 250 Kč
Teradek Node EU Cellular 4G LTE Module Europe/APAC 4P-USB cable
21 516 Kčbez DPH 17 782 Kč
Teradek Node EU Cellular 4G LTE Module Europe/APAC 4P-4P cable
21 865 Kčbez DPH 18 070 Kč
Teradek Bond-657 USB + Cube 655
125 525 Kčbez DPH 103 740 Kč
Popis produktu
Popis produktu
Batoh Bond 759 HEVC od spoločnosti Teradek obsahuje rozširujúci modul Bond 757 s kodérom Cube 755, Node Cellular 4G LTE USB modem (Európa / Ázia) a Gold mount plate.
Lepšie mobilné pripojenie
Node vám umožňuje vysielať naživo z miest s najhorším dátovým pripojením
Podpora dátových pásiem
Node môže pracovať v každom dátovom pásme 3G / 4G / LTE
Odolný voči poveternostným vplyvom
Node obsahuje hliníkové šasi, možnosti montáže 1/4 "- 20 a 4 - 40 a USB konektor na pripojenie k vášmu zariadeniu Teradek
Kompatibilita
Node modemy je možné používať s radami Teradek Cube série 600, 700 a 800, rozširovacím modulom Bond II / Pro / Expansion a novým Link wireless access point
Bez dátového uzla
